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　　在美国当地时间的12月17日■☆▲…，美国防部宣布已于12月13日将中微半导体设备（上海）股份有限公司（中微公司）和风司IDG资本从中国军事公司清单（CMC清单或1260H清单）中移除•-•△▽▼。这意味着美国☆◆.□▽★△=.▷▷▼■.

　　以下是对该技术的详=•.•●•■▼.…-○◆.旨在解决传统研磨盘在研磨过程中温度变化的问题-●，确保研磨后产品的厚度和平整度达到极高标准☆==★○。其重要性主要体现在以下几个方面□▪•：一□△▲、提高机械强度点胶加固可以显着降低电子元件的翘曲和变形▪▽▲◇■•.◆●.▷•.32▷•◁●.768Khz频率在电路设计中被广泛采用△•▲，

　　慕尼黑上海光博会预登记扩邀/组团盛启▷▽◇，邀您共襄光电盛宴▽▷□▷☆！ 亲爱的光电界同仁们…○▷▲▷●，作为亚洲激光=▽□○、光学□▪◁■▼●、光电行业的年度盛会▲◇●◁，慕尼黑上海光博会将于2025年3月11-13日在上海新国际博览中心△★…□.••◁●△.▲○◇▪.

　　随着全球互联程度日益加深…▪★…▲，信息安全与隐私保护已成为监管框架的核心议题★★。欧盟的无线电设备指令（European Union•▽▽•-•’s Radio Equipment Directive★▼☆, RED）•△，尤其是其中的第3=…•△.3条款▲●，是确保在欧盟市场上●◆▪□.•△○○■.◇○…■•.

　　PCB制作工艺基本上都需要用到SMT工艺☆•▲◁，因此在PCBA的加工工艺中普遍用到锡膏印刷机-■△，在使用锡膏印刷机的过程中有时候会遇到各种问题◇●▼◆★，这些不良应该如何解决呢…▪◇○？下面深圳佳金源锡膏厂家给◁◆…◆◇◁.▷◁•.▪-★.

　　我们将为大家分享一系列干货▪•□…●▪，涉及芯片设计◆▷、制造▼•、材料■▪▲★★☆、器件…▼▪●▼▼、结构△▼、封测等方面○-■▲，欢迎交流学习▲▪。                                        ◁▪△▷.•▪•▷.▽●.

　　CMOS可用于逻辑和存储芯片上CQ9电子有限公司=□，它们已成为IC市场的主流…◁△■▽•。 CMSO电路■▪： 下图显示了一个CMOS反相器电路▲■○◁◁▼。 从图中可以看出它由两个晶体管组成◆☆◁▽▲△，一个为NMOS◆◆•★，另一个为 PMOS■•■■。 当输入为高电压或逻辑▷□=△.○▲◆●-.○•◁□.

　　12月11日至12日=◇▼●▲★，中国集成电路产业年度盛会○=▼“ICCAD-Expo 2024◁□▼▽□”在上海世博展览馆盛大举行•…●□。本次大会以◁…○○“智慧上海•★◇，芯动世界-▲…●●=”为主题■•▷，汇聚了6000余位全球业界人士○☆◁△。芯易荟作为国产EDA+IP领域的●△○.●▪.•□▼.

　　一◁◇◁、概述 晶圆背面涂敷工艺是在晶圆背面涂覆一层特定的材料▲□…◇，以满足封装过程中的各种需求●▪。这种工艺不仅可以提高芯片的机械强度●○△，还可以优化散热性能☆-，确保芯片的稳定性和可靠性◆☆◆。 ○◁.▲▽•.★☆▪.

　　在技术推动下■□☆•，半导体领域不断突破界限▽△△=，实现人工智能（AI）-○-●•◁、高性能计算（HPC）■◆●●■◇、5G/6G▲☆▲、自动驾驶△☆○•、物联网（IoT）等领域的变革性应用▼▼▼。 AI Server ASP比General Server高很多=▽■,2022~2027年AI服务器单元▪▲☆•.▪◇■.▲□▽▪◇.

　　加州桑尼维尔◆=△▼，2024 年 12 月 11 日 ——新思科技 （Synopsys▽○, Inc◆◁★■▽◆.○◇，纳斯达克股票代码●…△：SNPS）近日宣布□▷▷☆▷，推出业界首款超以太网IP 和 UALink IP 解决方案★-=●●，包括控制器▼▼◁▲★、PHY 和验证 IP◇□，以满足对基于标准-■◇▲◆-.▷◇▼=☆-.◆▼.

　　电子发烧友网报道（文/梁浩斌）安森美在12月10日宣布▲□▷●★▽，已经与Qorvo达成协议○▷★▪◇=，以1◆□△□■•.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide（UnitedSiC）▪◁。安森美………□○★.★▷▽▽☆.▷◆.

　　此次合作将借助意法半导体的28nm FD-SOI商用量产半导体制造工艺▪●●•，以实现具有成本竞争力的大型量子计算解决方案 ❖ Quobly和意法半导体计划第一代商用产品将于2027年上市☆-◇●=，产品市场定位是材▪■.●-.•▽△.

　　在汽车▲△▷、数据中心和人工智能等关键领域★•=★，半导体芯片的可靠性成为系统稳定运行的核心要素•▷○□。随着技术发展=▼◇•☆，芯片面临着更为复杂的使用环境与性能需求=■▪•☆，其失效问题愈发凸显◆■○。本文将深入探■□△■.-◁◇=.☆△▪•△.

　　近日★■■▽☆，Power Integrations宣布为其面向汽车应用的InnoSwitch™3-AQ反激式开关IC推出宽爬电封装选项…◆。 该新封装具备5•■□-▼.1mm的宽漏源极引脚爬电距离••，无需喷涂三防漆◆□●☆，即可使IC符合800V车辆的IEC 60664-1标准◆-▷.▷△★.△★◆.

　　中国（上海）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会将于 2025年3月26-28日在上海新国际博览中心W4&W5馆 举办▼☆▼◆△。 机器视觉作为现代工业的核心技术之一☆•□，正以其独特的优势在多个行业中发挥★△□…○.▲△.□…◇.

　　1○▪. 宁德时代▽◁●：全固态电池有望2027 年实现小批量生产   12月19日•…●，宁德时代在投资者互动平台表示●◆=▽☆•，公司在全固态电池上持续坚定投入▲△◆◁=，技术处于行业领先水平●●☆，2027年有望实现小批量生产•◆。  ◇■◇.△=○★▽•.▷☆□=▷.

　　近年来◇▷△▲，随着半导体制程技术的不断提升▷△★，工艺节点不断缩小■●◆，单个芯片上有超过十亿个晶体管•▷■◆◇▷。先进制程的发展伴随着半导体工业对于良品率(Yield)和成本的追求●◁。晶圆分拣过程在半导体制造=•☆.◁▷★◁•.△=.

　　例如•□■，PCB板元器件点胶加固的重要性PCB板元器件点胶加固在电子制造过程中起到了至关重要的作用▪▼□，主要是因为其特殊的数学特性★●…▷◆。通过合适的电路对其进行15次二分频◆•！

　　12月11-12日…=▽▼☆-，○■☆□…“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会△○”（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆正式拉开帷幕◆▷■-。12月11日△▼•，在上海集成电路2024年产业发展论坛上▷▼•□●-，中国半▽☆○.▷☆◇▪▪.□▼.

　　1•☆. 三星显示计划继续出售第8 代LCD 设备★■□•，全面转向OLED   据韩媒报道▷△•○▽☆，韩国面板大厂三星显示计划继续出售第8代液晶显示器（LCD）设备▪•○•▷★，此次计划出售的设备包括L8-1-2和L8-2-2生产线○○，这两条生产☆•▽•▽.△▷.◆…=.

　　这个频率值经过简单的分频处理■▪■…=▲，可以◆△=▽•▷.◇●-▼■.▽-◆▽▲.带冷却功能的新型晶圆研磨盘技术是半导体制造领域中的一项重要创新★-•，可以方便地得到各种常用的时间基准-▷▪■=。

　　业界首创 E3▼▷□▽…□.S 封装 60TB SSD★★，美光 6550 ION SSD 为超大规模数据中心带来业界领先的能效▪▲，每机架密度提升高达 67%   2024 年 12 月 19 日○◁•，中国上海 — 美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码△○□：M▪•▲☆.△…▽.=▼▷■▽.

　　12月20日•☆▷，2024世界智能制造大会在南京开幕-◇…。江苏省委书记信长星出席主题大会◇□■▼，省长许昆林●△，工信部副部长辛国斌=△•▪，国际智能制造联盟主席▷▷、中国工程院院士杨华勇◁▽-，国际电工委员会智能制造▼▽★•○◆.◇•★□▼■.▷▲…▲▼=.

　　主流晶振通常分为两种封装形式○■△△：贴片式与直插式■○。贴片式晶振相较直插式晶振体积更小◇★•，更广泛应用于智能化电子产品◆□●。目前通常采用3225（3▲▼▼○.2*2□■-■□▪.5mm）及以下尺寸的贴片式晶振▽☆◁◁■。▽▪☆▲★.-…○-◇▼.▼□◆◆.

　　在科技飞速发展的今天•=，芯片作为现代科技的核心元器件○▽◆▲◆，其制造过程复杂且充满挑战□-▽☆-▲。芯片不仅推动了信息技术▷•◁、人工智能▼▲★▷、物联网等领域的进步▲☆△，还成为衡量一个国家科技实力的重要指标…▷◁▼○●。□◁●.◆▽•☆.▼○▪★.

　　近日○▲□◇▼，第十三届中国创新创业大赛颠覆性技术创新大赛（未来制造领域赛）获奖结果出炉…•▽△☆▼，奇异摩尔参赛项目【基于Chiplet+RDMA技术的下一代万卡AI集群的全栈式互联解决方案】荣获优胜奖●□=-。□◆•●○○.◆★☆.★◇=◆•.

　　2024年12月19日▽●▼◆， 国内首家数字EDA供应商思尔芯（S2C）第八代原型验证——芯神瞳逻辑系统S8-100☆▷▪，全系已获国内外头部厂商采用◇◆。 该系列提供单核□▽、双核及四核配置△△★●=，旨在满足AI★■▼▲、HPC等领域不同规△☆☆■-.△▪■■◆•.◁•●◇.

　　玻璃具有优异的性能•◁，例如高几何公差•◇★◆◆◁、出色的耐热和耐化学性■▪、优异的高频电性能以及密封性=■△，已成为各种传感器和 MEMS 封装应用（包括机电▷▲、热-•★△◇=、光学▪▼△…▲、生物医学和射频设备）的高度通用基▷○▲▽.◁◆.-◁■★.

　　TDK 在最近落下帷幕的第十八届iCAN大学生创新创业大赛全国总决赛中▷•▲•▷■，再次以其丰富的产品阵容以及先进的技术支持赋能大赛▼■▪▪▽，助推了创新人才的培养▼☆★。   第十八届iCAN大赛全国总决赛于12月6日◆△□=.☆…○-.…◇●.

　　在先进封装技术蓬勃发展的背景下▼••★，瑞沃微先进封装◆…●△…▲：1◆•、首创面板级化学I/O键合技术▪-•。2◆○○▪=…、无载板键合RDL一次生成技术◆•▼▲▪●。3◁▼•=•▷、新型TSV/TGV技术■◆。4△•-▲••、新型Bumping技术□■◆-▽☆。5◇△•▼-◁、小于10微米精细线宽RDL技术●△○☆▷。☆○•.…◆=.■▽.

　　众所周知•▪-…△◁，芯片作为智能设备的•▼•△◇“心脏◇▲△=○▽”••-○□，承载核心功能▷□◆；其设计复杂度与集成度提升◇◁▪●□，加之应用环境多样化●▲，致失效问题凸显▲▪，或将成为应用工程师设计周期内的重大挑战●○。 图源▲•：Google 首先=□○•△▪.△◇.=◁.